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主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售與專業化的技術服務。

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氧化/擴散/退火爐

適用領域：集成電路、先進封裝、化合物半導體 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging, Compound Semiconductors 適用材料: ?Si、SiC、GaN Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN) 晶圓尺寸：12/8/6英寸 Wafer Size: 8/6 inch 適用工藝：氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、合金(Alloy)、擴散(Diffusion) Applicable Processes: High-Temperature Annealing

LPCVD設備

適用領域：集成電路、先進封裝、化合物半導體 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging, Compound Semiconductors 適用材料: ?Si、SiC、GaN Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN) 晶圓尺寸：12/8/6英寸 Wafer Size: 8/6 inch 適用工藝：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、二氧化硅(TEOS)、HTO等 Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon(Poly-Si / U-Poly /D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.

SiC高溫退火爐

? 適用領域：化合物半導體 Relevant Industries: Compound Semiconductors ?適用材料：SiC Suitable for Processing: Silicon Carbide (SiC) ?晶圓尺寸：8/6英寸 Wafer Size: 8/6 inch ?適用工藝：高溫退火(Annealing) Applicable Processes: High-Temperature Annealing Applicable process: Annealing of SiC and GaN wafers

SiC高溫氧化爐

?適用領域：化合物半導體 Relevant Industries: Compound Semiconductors ?適用材料：SiC Suitable for Processing: Silicon Carbide (SiC) ?晶圓尺寸：8/6英寸 Wafer Size: 8/6 inch ?適用工藝：高溫氧化(Oxidation) Applicable Processes: High-Temperature Oxidation

LPCVD設備

?適用領域：集成電路、先進封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ?適用材料：Si、SiC Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC) ?晶圓尺寸：12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch ?適用工藝：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、二氧化硅(TEOS)、HTO等 Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon (Poly-Si / U-Poly / D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.

氧化/擴散/退火爐

? 適用領域： ?集成電路、先進封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ? 適用材料: ?Si、SiC Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC) ?晶圓尺寸: ?12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch ?適用工藝: ?氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、合金(Alloy)、擴散(Diffusion) Applicable Processes: ?Oxidation, Annealing, Polyimide Curing, Alloy, Diffusion

垂直布里奇曼法（VB）爐（非銥技術）

適用領域： ?單晶生長 Relevant Industries:Single Crystal Growth 適用材料: ?Ga2O3、GaAs、InP等 Suitable for Processing: Ga2O3 (Gallium Oxide), GaAs (Gallium Arsenide), InP (Indium Phosphide) etc. 晶圓尺寸: ?12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch

HVPE 法單晶生長設備 —臥式

適用領域：單晶生長、外延生長 Relevant Industries: Single Crystal Growth, Epitaxial Growth 適用材料: ?GaN（單晶）、AIN（單晶/外延）、Ga2O3（外延）、GaAs（外延） Suitable for Processing: GaN (single crystal),AlN (single crystal / epitaxial)Ga2O3 (epitaxial), GaAs (epitaxial) 晶圓尺寸: ?12/8/6/4英寸 Wafer Size: 12/8/6/4 inch

HVPE 法單晶生長設備 —立式

SiC籽晶粘接設備

適用領域： ?Bonding Relevant Industries: Bonding 適用材料: ?SiC Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide) 晶圓尺寸: ?12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch

PVT法長晶爐——電阻爐

適用領域：單晶生長 Relevant Industries: ?Single Crystal Growth 適用材料: ?Si、AIN Suitable for Processing: ?SiC (Silicon Carbide), AlN (Aluminum Nitride) 晶圓尺寸: ?12/8/6/4英寸,8英寸多坩堝 Wafer Size: 12/8/6/4 inch, 8 inch Multi-crucibles Provide6/8 inches process

PVT法長晶爐——感應爐

提拉法單晶生長設備

適用領域：單晶生長、EFG、LPE Application Fields: Single Crystal Growth, Edge-defined Film-fed Growth (EFG), Liquid Phase Epitaxy (LPE) 適用材料: ?SiC、Ga2O3、YAG、LYSO、LT/LN、GGG、YAP等晶體 Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide), Ga2O3 (Gallium Oxide), YAG (Yttrium Aluminum Garnet), LYSO (Lutetium Yttrium Orthosilicate), LT/LN (Lithium Tantalate / Lithium Niobate), GGG (Gadolinium Gallium Garnet), YAP (Yttrium Aluminum Perovskite) and other crystals 晶圓尺寸: ?12/8/6/4英寸 Wafer Size: 12/8/6/4 inch

MPCVD設備

適用領域： ?單晶生長、多晶熱沉 Relevant Industries: Single Crystal Growth, Polycrystalline Heat Sink Fabrication 適用材料: ?Diamond Suitable for Processing: Diamond 晶圓尺寸: ?8/6/4/3/2英寸 Wafer Size: 8/6/4/3/2 inch

山東力冠微電子裝備有限公司

聚力成事 · 名冠天下

山東力冠微電子裝備有限公司成立于2013年，同年6月正式成為中國電子專用設備工業協會會員；2018年11月，被山東省科技廳認定為“高新技術企業”；2019年3月被第三代半導體產業技術創新戰略聯盟評為副理事長單位，同年9月榮獲中國創新創業大賽·國際第三代半導體專業賽優勝獎；2022年、2023年分別被山東省工信廳認定為“創新型中小企業”與“專精特新中小企業”。2024年被評為“山東省首臺（套）技術裝備及關鍵核心零部件生產企業“、“山東省瞪羚企業”。作為一家國家高新技術企業，公司常年與國內知名半導體企業、科研院校等保持密切合作，產品被廣泛應用于集成電路、功率半導體、化合物半導體、5G芯片、光通信、MEMS等新型電子器件制造領域。經過十年的發展，已成為一家集研發、生產、銷售為一體的半導體工藝裝備制造商。